直达期货

9月8日新闻，中国IC设计先进手艺平台中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布完成了A 轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资源、联通创投等产业投资机构。产业资源的加入，可极大增强中茵微电子与上下游产业方的产业协同，进一步推动产业链上下游深度相助，赋能中茵微电子的可延续生长，提升企业焦点竞争力。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口确立，由清华系在浦口的凌华集成电路手艺研究院孵化落地，背靠长三角厚实的产业资源。从确立至今的短短两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单，深入绑定众多行业头部客户。

中茵微电子深耕IC设计先进手艺平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能盘算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产物。现在中茵微电子已经成为企业级的先进工艺接口IP、ASIC服务、Chiplet与先进封装设计等领域的一流供应商，并与海内外着名产业链同伴杀青深度相助。

丽水，千亿产业崛起

中茵微电子正陆续完成在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）、高速存储接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1、HBM等)、Chiplet和2.5D/3D封装的手艺优势以及产物结构。此外，近年来服务器、人工智能、5G、网络通讯和车用芯片等新兴市场的蓬勃生长，对于算力的需求延续攀升，中茵微电子正与头部客户配合结构Chiplet解决方案，努力将自研IP应用到Chiplet领域，降低产物的研发成本，缩短研发周期，实现商业模式从授权到量产出货的转化。中茵微电子与客户相助开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片均设计于年内流片,这些芯片接纳了多核高性能RISC-V CPU焦点、PCIE Gen5等高速数据接口、LPDDR5x或HBM3等高速存储、112G D2D、2.5D封装等Chiplet先进手艺，现在已完成要害手艺研发。

作为此次主要产投方，尚颀资源投资团队示意：IP授权行业作为集成电路产业金字塔的塔尖，是集成电路上游供应链中手艺含量最高的价值节点，而中茵微电子结构的接口IP是IP授权行业中增进最快的领域，具有较高的生长空间，随着汽车向智能化、电动化生长，对SerDes等高速接口芯片的使用量将不停增添，作为上汽团体旗下的私募股权投资基金，我们信托中茵微电子将在未来汽车产业智能化、电动化生长中饰演主要的角色。

联通旗下联创基金总司理许柏明先生示意：中茵微电子的高速数据传输，高速存储、112G D2D等IP和Chiplet手艺，在海内具有一定手艺先进性，相符当前半导体产业国产要求，下游应用在算力芯片中，进一步有利于通讯网络与盘算中央产物的自主可控。

据悉，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产物研发，同时也会用于推进Chiplet产物的快速落地，延续继续吸引行业内顶尖人才上。