直达期货

5月以来，A股前期的商场主线人工智能熄火，职业上游的算力、中游的大模型，以及下流的传媒游戏等前期大涨的板块均呈现大幅跌落。

另一边，工业链中一向被忽视的的封装板块异军突起，先进封装指数最近3个月逆势大涨挨近10%，区间最高涨幅挨近20%，也引发了出资者对AI工业链的全新认知。

01 AI的瓶颈

跟着ChatGPT为代表的大批AI运用东西横空出世，互联网对算力的要求急剧添加，带动了高端AI服务器和AI芯片的微弱需求，全球GPU龙头英伟达推出的NVIDIA A100和H100 GPU求过于供，现已呈现严峻的产能瓶颈。

现在NVIDIA A100、H100 GPU彻底由台积电代工出产，搭载第三代HBM（高带宽内存），并运用台积电CoWoS先进封装技能，此外博通、AMD等芯片公司也在争抢台积电CoWoS产能，导致台积电产能压力大增。

面临先进封装CoWoS产能爆满，台积电方案扩产40%以上，可是依然很难满意商场需求。本年6月，台积电曾揭露证明，当时商场先进封装需求远大于现有产能，产能缺口高达20%，公司正在被逼紧迫添加产能，也有部分订单分给其他封测厂。

从供应链视点讲，先进封装决议了AI芯片的放量速度，AI芯片决议了AI服务器的放量速度，AI服务器决议了大模型和人工智能运用端的开展进展。人工智能未来要完成快速开展和迭代，先进封装的产能供应是职业*层的支撑之一。

之前英伟达GPU严峻缺货导致价格暴升，首要瓶颈环节就在于CoWoS封装。英伟达能出多少GPU，彻底看台积电有多少COWOS。因为现在简直一切的HBM体系都封装在CoWos上，HBM存储本质上也归于先进封装的一部分。

简而言之，AI开展依靠三力，即算力、存力和封力，人们对算力和存力的价值早已有充沛认知，可是对封力的价值一向认知缺乏。

02 被轻视的“封力”

经过几十年高速开展之后，半导体范畴的摩尔定律最近几年已逐步放缓，芯片特征尺度挨近物理极限，要接连摩尔定律提高芯片功能，更小、更薄的Chiplet（芯粒）形式是当下*的解决方案，而先进封装则是把芯粒整合成型的重要技能手段。

依据Chiplet形式的先进封装技能，便是经过优化衔接、在同一个封装内集成不同资料、线宽的芯粒，以平衡芯片本钱、提高良率、并指数级提高算力功能。现在的三大要点技能方向是SiP、WLP及2.5D/3D，台积电的CoWoS用的便是2.5D封装技能。

依照芯片工业链的价值分配，传统的封测价值量不到10%，2.5Dchiplet大于20%，3D更高，技能进步让封测环节在芯片范畴中的重要性大幅添加。

依据闻名半导体剖析组织Yole的数据，2021年全球先进封装商场规划约375亿美元，占全体封装商场规划的44%，估计到2028年占比将提高至55%左右，约786亿美元，2021到2027的复合增速约10%，高于全体封装商场规划的6.3%。其间2.5D/3D封装商场规划在2021年到2027的增速将高达14%，成为职业中添加最快的细分板块。

除了AI的影响和技能进步带来的高附加值之外，封测职业也获益于外部环境改变和半导体职业的周期回转。

一方面，美国半导体职业协会近来发布声明，呼吁白宫防止进一步晋级对华半导体出口约束办法，英特尔、英伟达、高通的CEO均对立收紧芯片和半导体制作设备的对华出口控制，国内封测厂商的外部环境得到改进。

另一方面，当下美联储加息周期已步入结尾，全球经济和半导体职业的复苏也指日可下，作为最挨近终端需求的封测环节，此前*跟从半导体进入隆冬的封测职业，也将首先感受到职业复苏带来的暖意。

03 封测龙头哪家强？

芯片工业的三大关键环节包含封测、制作和规划，在封测环节，我国具有极强的世界竞赛力。

依照2022年营收排名，全球前10大封测企业中有九家来自我国，其间四家来自我国大陆。长电科技排名第三，通富微电排名第四，华天科技排在第六，大陆三大封测龙头算计全球商场份额超越20%，是国内封测职业无可争议的龙头。

依据Yole的猜测，我国封测职业在先进封装范畴产能释放在未来几年将进一步加快，年化增速高达16%，是全球的近2倍。能够预期的是，假如台积电的CoWoS订单很多外溢，内地最有期望接受便是这三大封测龙头。

从技能上看，三家公司都已开端大规划量产先进封装产品，具有必定的技能储备。

长电科技是现在国内*能做4nm封装的厂商，而且已完成世界客户4nm节点多芯片体系集成封装产品出货。因为英伟达H100是4nm，台积电假如要委外大陆厂商H100的订单，只能找长电。

通富微电和华天科技都能做5nm封装，暂时还做不了4nm，因而都接不了英伟达的H100的封装。可是通富微电和AMD深度绑定，是AMD*的封装测验供货商，占其订单总数80%以上，假如未来AMD的MI300能在AI芯片范畴杀出一条新路，从英伟达那里分一杯羹，通富相同从中获益。

与长电和通富这两大封测龙头比较，华天现在的境况略微有点为难，它既没有长电的技能优势，也不像通富背面有大金主支撑，在未来的先进封装范畴的竞赛中，显着已处于下风。

华天在先进封装范畴的落后，以及长电技能上的优势，从研制投入和产品单价上可得到了必定的答案：

2022年，长电、通富和华天科技分别为13.13亿、13.23亿和7.08亿，长电和通富比较华天保持着较强的优势。

2021年，长电科技、通富微电和华天科技分别为0.40元、0.27元和0.19元。长电科技单价多年保持*，通富微电次之，华天科技则落后。这说明华天的产品结构很可能以传统封装为主，先进封装占比较低，导致公司产品的附加值不高。

长电的领头羊方位和华天的弱势，从股东结构中也能够看出端倪：

三大封测龙头的前十大股东简直全为各类法人组织，作为优质职业的龙头公司，封测三巨子都赢得了价值出资者的充沛背书。可是，在国家层面工业基金的扶持力度上，有着显着的分解现象。

到2023年一季度末，国家集成电路工业出资基金股份有限公司在长电科技的持股占比为13.31%，在通富微电的持股占比为13.29%，在华天科技的持股占比为3.21%，比较之下，长电和通富取得的国家层面的资金支撑力度比华天更大。

值得一提的是，中芯世界的全资子公司芯电半导体（上海）有限公司持有长电科技12.86%的股权，是公司第二大股东，和国内芯片制作范畴老迈之间的协同开展，对长电稳固自己的业界位置无疑起到了活跃的效果。

从成绩视点来看，长电科技作为职业*龙头的强势得到了进一步的数据验证：

依据2022年的年报数据，长电科技营收337亿，净利润32.3亿，成绩规划遥遥*于别的两大龙头。同比数据上华天科技营收、净利润双双下降，通富微电增收不增利，长电科技是*接连三年保持着增收、净利润双添加的封测龙头。

▲三大封测龙头的成绩比较

来历：问财

长电在半导体隆冬里的逆势添加才能，正是得益于技能优势以及产品、客户结构的调整。

最近几年，长电加快从消费类向商场需求快速添加的轿车电子、5G通讯、高功能核算、存储等高附加值商场的战略布局，继续聚集先进封装技能。特别是收买星科金鹏之后，在先进封装范畴现已排名全球第三，仅次于英特尔和矽品，为长电赢得了更多高毛利的订单。

三家公司的实力和成绩差异，在资本商场的投票中现已得到了明晰的验证。到7月31日，长电科技市值到达590亿，高于通富微电的329亿和华天科技307亿。

未来，不论是成绩仍是先进封装实力，长电科技无疑都将长时间领跑职业。