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华为说“不造车”，要做智能汽车“增量部件”供应商。

这是一个标志性的事宜，即华为通过现行说法展现了一个在整车之外的巨量市场，其中包罗高精舆图、芯片、感知硬件（激光雷达）、电池、智能座舱等，在重大而纷繁的智能汽车产业链中，这些“增量部件”随便拎一个出来，又有着各自特有的产业逻辑。

摆在一众玩家眼前的现实问题是，在智能汽车高速推进的产业变化中，“增量部件”这场战该若何打？

为此，在2021年的劈头，我们特意制作了“智能汽车‘增量部件’争夺战”专题，希望用全景式的扫描，让我们认清各个“增量部件”行业赛道的当前现实，各路玩家，尤其是中国企业的竞争力到底若何，机遇又在那里，以此作为我们拥抱智能汽车产业变化的最先。

汽车芯片没有弯道超车。

可能许多人心中会有不平，但这就是结论。

智能汽车的增量部件许多，各个都很主要，但就各项增量部件现在在产业链中所展现出的声量来看，国产汽车芯片，特别是自动驾驶芯片在行业中的接受水平远没有电池、高精舆图等其他增量部件高。

造成这一局面的缘故原由，既有中国玩家的实力尚有不足，也有芯片行业的特有纪律使然。

01、行业性缺芯，众多玩家上车补位

从去年12月最先，一场笼罩大半个汽车行业的缺“芯”危急突然而至。

最最先有社交平台流出上汽民众、一汽民众的停产听说，这一新闻很快被媒体印证，民众也揭晓官方声明，认可电子元件欠缺的问题。

接着全球排名前二的两个汽车零部件供应商博世和大陆先后证实，汽车半导体芯片确实面临供应不足的问题，此次欠缺的是8位MCU芯片，受此牵连，车载电脑两大模块ESP（电子稳固控制系统）和ECU（电子控制模块）无法生产。

“智能相对论”看到，随后行业性缺“芯”最先在更大范围内伸张，包罗本田、丰田、日产、福特、菲亚特克莱斯勒在内的车企均宣布将对部门车型举行减产或停产。

行业性的危急之下，海内玩家在汽车芯片上的结构逐一被挖了出来。

主机厂中，比亚迪结构最早，2005年就组建团队主攻IGBT（绝缘栅双极晶体管）的研发，到现在为止，比亚迪的IGBT芯片已经更新到第四代，月产能到达5万片，2019年比亚迪在海内车规级IGBT模组市场份额达18%，仅次于英飞凌，排名第二。

比亚迪半导体还于2020年5月和6月完成了A轮、A 轮融资，吸引了红 杉资源中国基金、中金资源入股，总融资金额27亿元，估值也从75亿涨到300亿元。

此外，像北汽和吉祥也在芯片领域举行了结构。

前者于2020年5月与Imagination团体、翠微股份配合建立了北京核芯达科技有限公司，北汽对外示意，将主攻自动驾驶的应用处置器和面向智能座舱的语音交互芯片的研发。

后者于2020年10月由控股的亿咖通科技与Arm中国杀青互助，配合出资建立芯擎科技，围绕自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片领域举行研发，同时吉祥自身也在结构自研芯片，双线并行。

造车新势力蔚来的芯片自研设计去年10月曝光，零跑汽车甚至在去年还公布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01芯片。

除此之外，AI芯片企业地平线、智慧芯片供应商紫光国微等“专业”选手也先后加入到汽车芯片和自动驾驶芯片赛道的竞逐之中。

玩家虽多，但除了比亚迪在IGBT模组杀出了点名堂之外，其他玩家在整个汽车芯片和自动驾驶芯片领域中暂时还只处于陪跑角色。

这个结论从何说起？

就现在的市场款式来看，汽车芯片领域主要玩家主要由两大阵营组成：

一方是MCU（Microcontroller Unit）功效芯片厂商，即微控制器，又叫单片机，是此次缺“芯”危急的主角，主要包罗恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器等老牌芯片厂商；

一方是主控芯片厂商，主控芯片相当于电脑的CPU，也是我们常说的自动驾驶芯片，在智能汽车中的“增量部件”，这部门玩家以英伟达、英特尔（Mobileye）和高通等为代表。

之所以说中国主控芯片厂商缺乏竞争力，要害的一点在于国产芯片上车的数目和项目都太少，在行业中不足以树立起可以参照的标杆与能发生影响力的声量。

02、即便是“增量部件”，自动驾驶芯片也不存在弯道超车

或许会有疑问，既然是“增量部件”，那么人人都在统一起跑线，可为什么才刚刚开跑，中国玩家就跟不上队伍了呢？

对此，理想汽车首席手艺官王凯在一次接受媒体采访时，对自研芯片难度的回应可以做一个参照，“自研芯片有个先决条件，一定要把软件完全吃透，芯片业有自己的自然周期，真正一款芯片生产出来，一样平常情况下可以展望六年，三年研发周期，三年使用周期。”

这样一来就很好明白了，除了比亚迪结构较早之外（比亚迪也确实进入了收获期），其他玩家入局汽车芯片的时间都不长，六年的闭环周期未到，产物也没经受市场磨练，拿什么与英伟达、英特尔和高通这些企业比？要知道他们现在在行业中的职位也是随着汽车的演变生长一点一滴积累而来的。

其二，自动驾驶芯片与通俗芯片有很大的差异，就是芯片在举行设计时，要将芯片架构与软件连系举行深度连系优化，从而用更低功耗跑出更好的性能，相当于今天的芯片架构要为3到4年后的软件算法举行预研和设计。

这要求芯片公司在芯片研发时具有异常强前瞻性，一旦产物设计门路泛起误差，则意味着几年时间的起劲又打了水漂，外洋芯片巨头可以通过同时启动多个项目的方式来降低容错率，而中国涉足汽车芯片的玩家要么是并不具备专业靠山的车企，要么是像地平线这样的初创企业，因而在现有条件下，只能像踩钢丝一样，战战兢兢地稳步推进不求错。

最后，芯片与车企需求之间的适配也是一个无法绕开的长时间博弈历程。

由于自动驾驶面临和处置的场景许多，即便是统一个场景，各个车企凭据自己的明白，其解决方案也各有千秋，因而像英伟达走的通用芯片方案，适用的是一个大场景，严格来说只是一个参考平台，而非面向终端市场的完整产物，车企需要举行二次开发，对大场景举行细化梳理，以到达智能汽车在这一场景下的功效需求。

而像地平线这样的玩家，走的是专业芯片门路，即针对自动驾驶的某项功效推出与之匹配的专业芯片，与芯片配套的另有通用解决方案，就像“交钥匙”工程一样，省去了自动驾驶研发企业或者主机厂在某些详细功效或者问题上的二次研发投入。

像Mobileye的EyeQ系列芯片（ASIC）主要卖力视觉数据的处置，地平线的征程二代可以对多类目的举行实时检测和识别，在自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景都能适用。

看上去轻松了不少，但能让主机厂接受你的方案，前期相同寻找到双方都能接受的折中点就异常要害了，这个拉锯历程在以主机厂为主导的行业规则中，芯片企业能做的实在并不太多。

也正是由于云云，自2015年拿下首轮融资的地平线，即便产物已经经过了2轮迭代（2019年推出征程二代，2020年推出征程三代），但现在公然的量产项目还只有2个，长安 UNI-T和奇瑞新能源蚂蚁。

这两款车在市场上不是热卖主流，去年整年加起来一共卖了堪堪到达10万辆，相对于乘用车整年2000万辆的总销量，地平线多年的谋划在行业中可以说连一片水花都还没有激起。

03、参照华为手机，自研芯片超车乐成还得有明星产物支持

那中国的汽车芯片怎样才能在汽车产业“新四化”的这场变化中找到偏向占有一席之地呢？华为做手机芯片所积累的履历可以作为参照。

华为手机从2012年的D系列最先，其旗舰机型P系列和Mate系列均搭载的是海思K3V2芯片，但早期海思芯片性能极差，发烧严重，也正是受此拖累，华为手机营业始终没有转机，一直到P6，连余承东都动摇了，想接纳其他厂商更好的芯片，是任正非力排众议坚持使用海思。

2013年，华为P6 S搭载全新的麒麟910芯片问世，2014年，P7搭载麒麟910T亮相，随后麒麟芯片一起迭代到华为P30的麒麟980芯片，此时已经能够与行业老大高通的骁龙855一较高下了。

从被网友冷笑与唾骂到跻身天下一流，从华为海思的逆袭履历“智能相对论”至少可以总结出两点履历。

一就是坚持，芯片这条路没有捷径，唯有死磕，这是一条没有终点的耐力长跑，一时的领先并不意味着永远的领先，只要找准了偏向，找对了方式，总有超车的一天。

二是必须有明星产物的支持，华为海思的乐成与华为手机的热销是相辅相成的，回到汽车芯片，现在做到这一点的只有特斯拉。

特斯拉现在用的是自研芯片，在此之前也曾先后与Mobileye和英伟达两大巨头互助过，其Autopilot 1.0使用的是Mobileye的视觉方案，一个前置摄像头、一个毫米波雷达和12个超声波雷达组成感知系统，内置的芯片是来自Mobileye的EyeQ3；Autopilot 2.0接纳的是英伟达的芯片平台。

然而这两次互助的“体验”都不是很好。Autopilot 1.0时期，特斯拉履历了一系列的车祸事故，Mobileye以为是特斯拉的功效逾越了平安底线，特斯拉以为Mobileye的方案没有知足需求；Autopilot 2.0时期，英伟达Drive PX Pegasus平台的500W的功耗一直是特斯拉整车性能的短板，相当于运行两小时，芯片就要用去1度电。

于是马斯克坚定了自研芯片的偏向，Autopilot 3.0上就搭载了特斯拉的自研芯片FSD，这款芯片除了通例的CPU和GPU之外，多配备了两个神经网络处置器（NNP）。

现在特斯拉即便被网友称为“韭菜神车”，但销量照样屡创新高，除了价钱下探以外，由自研芯片关联下的产物体验升级也是无法回避的缘故原由之一。

反观海内的汽车芯片玩家们，无论是地平线的征程系列，照样零跑的凌芯01芯片，其上车的项目若是没有在品牌上或者销量上有所突破，没有制造出明星标杆车型，那么始终将停留在低水平的竞争层面，弯道超车就更别提了。