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12月30日新闻，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资源、中芯聚源及天使轮股东常春藤资源、快创营（iCamp）跟投。

瀚巍成立于2019年，由多位资深数模夹杂信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍团队的主要成员来自于原昆天科微电子，并融入了其他公司的专业人士，拥有全球领先的低功耗设计手艺。瀚巍董事长兼CEO张一峰博士为原昆天科微电子团结创始人、CTO、董事会董事，拥有20多年半导体行业履历，曾在飞利浦、恩智浦及奥地利微电子等全球着名半导体企业担任主要职位；工程设计副总裁李学初博士拥有15年半导体行业履历，是模拟和射频集成电路设计领域的专家；首席架构师Gaddam先生是国际无线通信领域专家，是MBOA-UWB国际联盟尺度的主要手艺孝敬人之一。

瀚巍团队在高精度定位领域也有着多年的手艺积累。在市场推广的过程中，团队意识到客户对高精度定位手艺的强烈需求，同时也深刻地感受到现有手艺在高精度定位应用上的局限性。“我们认识到，在种种差别的室内应用场景中，UWB手艺能够更好更稳定地实现高精度定位，于是我们决议专注于UWB手艺，并致力于拓展其在物联网各领域中的大规模应用。”张一峰说。

现在，瀚巍团队正全力以赴举行UWB芯片的设计开发，力争为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包罗手机、可穿着装备、智能IoT终端、行业专用终端等多样化的厚实应用场景。公司预计第一款芯片将于2021年量产。

凭据市场预测，2025年UWB芯片出货量将到达30亿颗。“这是介入UWB尺度制订的主流芯片厂商、手机厂商、物联网厂商等凭据自身市场认知的预估。”张一峰先容，“UWB市场现在还处在萌芽阶段，瀚巍拥有低功耗、高性能的数模夹杂信号设计手艺和履历厚实充满活力的团队，我们期待能够携手合作伙伴，一起开拓物联网高精度定位市场。”

作为本轮领投方，OPPO投资部负责人王吉奎示意：“UWB手艺顺应万物互融时代下对精准感知与定位的需求，未来市场潜力伟大；瀚巍团队在低功耗蓝牙有成功履历，在RF和算法上有深挚积累，信赖可以做出优异的芯片产物。”

高榕资源项目负责人示意：“苹果在iPhone 11中加入U1芯片让我们看到了厘米级物联网精准定位时代到来的伟大可能性。瀚巍拥有一支从业多年、有着厚实芯片研发和市场履历的团队，在早期市场竞争异常猛烈的蓝牙时代就展现过突出的实力。同时，在多家生态链领军企业的支持下，我们十分看好瀚巍团队在UWB芯片领域未来的生长。”

常春藤资源合伙人付磊示意，随着苹果、三星及海内安卓手机品牌对于UWB手艺的认可及延续加码投入，UWB的生长普及有望进入快车道，在未来迅速铺开占领市场，从而形成基于UWB手艺的海量生态应用场景。作为瀚巍的天使轮投资人，常春藤以为瀚巍团队具备深挚的手艺积累和优异的延续创业团队特质，并对产物和需求有着深入明白和掌握，有能力在新兴市场中抓住机会做出优异的产物。